新一代iPhone：更快，更便宜，更丰富

当Apple的CEO Steve Job在今年的WWDC上侃侃而谈的时候，Mac的粉丝，技术产品媒体，以及相关的blog圈都在激动的心跳中满怀期待。但也许是为了回应媒体过度的渲染报道，Jobs直到讲了近90分钟后才揭开主题：支持3G网络的第二代的Apple

硅麦克风带来更清晰录音功能

MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。欧胜微电子将于未来12个月内逐步推出新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供＋／1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。