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5G基站AAU模块的高速PCB技术研究
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作者 周文涛 蒲金灵 +2 位作者 邱家乐 郭兴波 孙保玉 《印制电路信息》 2024年第S01期87-92,共6页
5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速... 5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速PCB新产品。该产品满足当下5G基站中对PCB高密度、高精度、高集成、高散热性能的要求。同时该产品完善了高频高速基材制作过程中的关键技术,并形成了产业化模式,提升了线路板行业技术能力和产品结构。 展开更多
关键词 5G AAU模块 电路板 高速
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PCB选择性树脂塞孔不良探讨
2
作者 黄小玲 《印制电路信息》 2024年第3期60-61,共2页
0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞... 0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式(一次塞两面方式),即两面塞孔方式,先从正面塞孔(背钻孔较多的一面),控制塞孔速度15~30 mm/s,保证80%~90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20~40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。 展开更多
关键词 树脂塞孔 印制电路板 工艺能力 质量和可靠性
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浅谈工业互联网在PCB工厂的应用
3
作者 孟昭光 《印制电路信息》 2024年第11期45-50,共6页
基于印制电路板(PCB)智慧工厂逐步普及的背景,主要陈述工业互联网在PCB智慧工厂的应用,包括智慧工厂总体框架搭建、重点部门设计方案及应用后的价值分析等内容。希望给布局PCB智慧工厂的同行带来一些参考价值。
关键词 智慧工厂 生产执行系统 企业资源计划 系统集成 智能仓储
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埋嵌铜块PCB溢胶不良改善
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作者 邹金龙 李香华 +2 位作者 刘飞艳 郑有能 宋建远 《印制电路信息》 2024年第9期36-38,共3页
埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一。溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响。结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验。
关键词 埋铜块 溢胶不良 印制电路板 散热
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PCB“应力型”内层连接缺陷探究
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作者 吴振龙 黄炜 +1 位作者 彭建国 付艺 《印制电路信息》 2024年第7期26-30,共5页
随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦... 随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD (非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法。 展开更多
关键词 铜结晶 内层连接位 应力 内层连接缺陷
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PCB的设计和电磁兼容
6
作者 陈长生 《电子电路与贴装》 2004年第1期5-10,共6页
电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置,在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域:——辐射性和抗干扰性:随着电子信... 电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置,在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域:——辐射性和抗干扰性:随着电子信息技术的发展,印制电路向高密度精细线宽’线问距发展.导线与导线之间的间距愈来愈小。随信号传输速度加快.线与线之间的耦合或干扰作用将会带来杂信或错误信号发生.其严重性和危害性很大.其涉及的范围很宽,如射频干扰、静电放电。 展开更多
关键词 PCB 电磁兼容 传输线 阻抗控制 嵌入式微带线 镀涂层
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Incidents with Dioxins and PCBs in Food and Feed-Investigative Work, Risk Management and Economic Consequences 被引量:1
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作者 Rainer Malisch 《Journal of Environmental Protection》 2017年第6期744-785,共42页
The identification of contamination sources within the food chain with polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs) and polychlorinated dibenzo-furans (PCDFs), (“dioxins”), and PCBs is difficult and complex. PCDD/PCDF ... The identification of contamination sources within the food chain with polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs) and polychlorinated dibenzo-furans (PCDFs), (“dioxins”), and PCBs is difficult and complex. PCDD/PCDF can be formed as unintentional compounds in a number of chemical processes as well as in almost every combustion process. PCBs were intentionally produced chemicals that were manufactured for decades before the ban in marketing and use in many countries around 1985. The pattern of occurrence can change from the original source in particular via feedingstuffs to food of animal origin as result of bioaccumulation. A number of examples illustrate the challenging detective work and key scientific aspects for identification of the sources, for support of the risk management and for performance of monitoring programs. The contamination of milk and milk products in European countries with dioxins was caused by compound feeds containing citrus pulp pellets from Brazil which had high dioxin levels as a result of the use of heavily contaminated lime used for neutralization. The Belgian dioxin crisis was caused by a feed additive heavily contaminated with PCBs which were discharged into a recycled fat used in the production of animal feed. Guar gum from India was contaminated with sodium pentachlorophenate and dioxins. Clay was found to be possibly highly contaminated with dioxins possibly formed by geothermal processes over time;use of such clay as feed additive or for human intake led to elevated dioxin levels in food and humans. Bioanalytical screening in combination with comprehensive physicochemical investigations led to the detection of brominated flame retardants and brominated dioxins in a feed additive. Buffalo milk was contaminated in Italy presumably caused by illegal deposition of waste. High PCB levels in fuel oil for drying of breadcrumb used as a feed ingredient caused a major dioxin crisis with pork meat in Ireland. Fatty acids for technical purposes originating from a biodiesel company were used for production of feed fat which contaminated parts of the food chain in Germany. In addition to effects on human and animal health these incidents also have serious economic consequences which could be mitigated by more frequent control on food and feed. Addressing both these issues, the European Community has developed a strategy to reduce the presence of dioxins and PCBs in the environment and in feed and food comprising the establishment of maximum and action levels. 展开更多
关键词 PCDDs PCDFs PCBS FEED FOOD Detective WORK Congener Patterns Contamination Incidents Clay GEOPHAGY Biomonitoring Bromodioxins EU Legislation Maximum LEVELS Action LEVELS
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PCB产业结构升级与转移
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作者 辛国胜 《印制电路资讯》 2008年第3期I0001-I0001,共1页
2007年12月10日,央视《经济半小时》播出珠三角上千企业倒闭;2008年1月22日《南方都市报》报道,珠三角上千家鞋厂倒闭,万余港企面临关闭潮,香港工业总会的调查显示,珠三角约8万家港企中,有37.3%计划将全部或部分生产能力搬离... 2007年12月10日,央视《经济半小时》播出珠三角上千企业倒闭;2008年1月22日《南方都市报》报道,珠三角上千家鞋厂倒闭,万余港企面临关闭潮,香港工业总会的调查显示,珠三角约8万家港企中,有37.3%计划将全部或部分生产能力搬离珠三角,超过63%的企业计划迁出广东。台湾投资公司预测,许多台资企业将移到内陆或越南。在此产业升级与转移的大潮中,深圳PCB行业有些企业也开始将部分产能移到粤东、粤北、湖南和江西等地。 展开更多
关键词 PCB行业 产业结构升级 台资企业 珠三角 生产能力 产业升级 倒闭 播出
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如何用快速消费品营销思路卖好PCB——信息时代下的工业品营销管理探索
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作者 蔡春华 《印制电路资讯》 2008年第1期50-54,共5页
本文在国内对工业品营销理论研究不足的形势下,借鉴成熟、完整的快速消费品营销理论,初步探索了在信息时代下PCB营销管理变革,其中包括网络营销、营销数据研究、市场环境监测机制、CRM软件应用等。
关键词 营销管理 信息时代 工业品 PCB 消费品 营销理论 管理变革 网络营销
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从人民币升值看PCB行业
10
作者 辛国胜 《印制电路资讯》 2005年第5期i0001-i0001,共1页
中国PCB制造业的利润趋薄,人民币调高汇率的举动引人关注。虽然人民币升值仅2%,但这是中国政府的一种表态,标志着人民币汇率改革的序幕已经开始,这对以出口获利为主的中国PCB制造业会有怎样的影响呢?业内已经听到一种担心的声音... 中国PCB制造业的利润趋薄,人民币调高汇率的举动引人关注。虽然人民币升值仅2%,但这是中国政府的一种表态,标志着人民币汇率改革的序幕已经开始,这对以出口获利为主的中国PCB制造业会有怎样的影响呢?业内已经听到一种担心的声音:相当一批PCB企业的利润也就在8~10%,如果产品完全出口的加工企业,竞争力将下降,出口锐减,失业加剧…. 展开更多
关键词 PCB 人民币 行业 中国政府 加工企业 制造业 出口 竞争力 利润
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抓住机遇,迎接中国PCB企业的黄金时期
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作者 胡永栓 《印制电路资讯》 2016年第2期20-21,共2页
去掉过往PCB制造中的“传统”这个浮云,建立起“新常态经济时代”PCB制造的新思维,才能把握大势,放眼未来。欧美日、韩台港之后,中国的PCB企业将是PCB历史上的第三个高峰。让我们抓住这个历史机遇,早日进入发展的黄金时期。
关键词 PCB企业 黄金 中国 制造 历史
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浅谈CAD技术在PCB底片制做中的应用
12
作者 季崇高 《印制电路信息》 1999年第6期17-21,共5页
本文对 PROTEL、ARJ、PHOTOSHOP 等应用软件在制做 PCB 底片中的应用作一简要介绍。
关键词 CAD PCB底片 应用
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PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究
13
作者 孙保玉 周文涛 +1 位作者 宋建远 袁为群 《印制电路信息》 2023年第12期35-38,共4页
埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有... 埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。 展开更多
关键词 印制电路板(PCB) 埋嵌铜 表面凹痕 平整度
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改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究
14
作者 罗春峰 张贺勇 王骏 《印制电路信息》 2022年第12期13-18,共6页
厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜... 厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜高导热PCB板的加工,加工寿命可达5000孔,孔位精度Cpk(±50μm)高达3.254,几乎不出现钉头问题,孔口毛刺不超过9.358μm,加工品质可以很好地满足要求。 展开更多
关键词 改性纳米金刚石涂层 厚铜高导热PCB 微型钻头 寿命
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CAM系统在PCB生产中的应用 被引量:3
15
作者 李志燕 《印制电路信息》 1994年第2期23-29,9,共8页
一、概述: 自从1985年CAM(计算机辅助制造)系统在PCB(印制电路板)生产中应用以来,CAM系统已成为PCB生产中的一个很重要的组成部分,它不仅为CAD系统与PCB生产之问的沟通架起了桥梁。
关键词 CAM系统 功能块 CAD系统 夹具设计 网络表 计算机辅助制造 生产中 EXCEL 印制电路板 光绘机
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PCB信号完整性影响因素探讨 被引量:8
16
作者 高斌 朱兴华 +1 位作者 陈正清 孙鹏 《印制电路信息》 2010年第S1期512-523,共12页
3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损... 3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。 展开更多
关键词 介质损耗 铜箔粗糙度 趋肤效应 信号完整性 插损
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浅谈刚性PCB高精度图元制作策略
17
作者 赵炜 《印制电路资讯》 2006年第1期60-61,共2页
本文主要介绍了高精度图元制作过程中对人、机、料、法、环的控制注意事项及要求。
关键词 高精度 培训 CAM 质量控制
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高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究 被引量:1
18
作者 梁柳 何园林 +1 位作者 张细海 寻瑞平 《印制电路信息》 2021年第3期31-35,共5页
文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率,降低了生产成本,具有推广应用价值。
关键词 印制电路板 钻孔 钻头 涂树脂铝片 生产效率
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PCB通孔电镀层剥离失效原因分析及改进
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作者 陈正清 宋祥群 +2 位作者 秦典成 纪成光 刘梦茹 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第11期838-842,共5页
针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证。结果发现,镀层剥离位于两次加厚铜镀层之间,主要是因为一次电镀层氧化,造成二次沉铜过程中微蚀效果不佳... 针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证。结果发现,镀层剥离位于两次加厚铜镀层之间,主要是因为一次电镀层氧化,造成二次沉铜过程中微蚀效果不佳,引起镀层间结合力下降。改用连续两次沉铜后再连续两次电镀的工艺后,上述问题得以解决。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 沉铜 电镀 剥离 氧化
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超厚铜PCB制作技术研究
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作者 谢伦魁 张丽萍 刘赟 《印制电路资讯》 2012年第3期104-106,共3页
超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板,主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品,产品附加值高,目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产,而对于完成铜厚343um、411um之超厚铜板生产极少,主要存在厚铜蚀刻因子,线宽线距... 超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板,主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品,产品附加值高,目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产,而对于完成铜厚343um、411um之超厚铜板生产极少,主要存在厚铜蚀刻因子,线宽线距、防焊印刷过程中下油困难、以及采用常规紫铜板压合蚀刻技术易存耐热测试开裂等技术难点,由于其存在的高附加值,成为大多公司产品研发的重要方向,本文通过试验采用分次镀层叠加树脂填平工艺制作411um超厚铜板,解决了以上技术难点,使超厚铜工艺可成熟生产。 展开更多
关键词 厚铜 树脂填平 研磨 开裂
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