PCB信号完整性影响因素探讨

3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。

快速变化的时代更需要关注过程的稳定

这是一个快速变化的时代，一切都在变，互联网的发展，人民的生活方式、商业模式等等都在变化，这些变化也深刻地影响到电路板企业的运作。电路板企业随着ERP系统、MES系统的导入，改变了电路板工厂的运行模式，电路板工厂对客户需求的响应时间变得越来越快，工厂的运行效率也快速提升，更少的库存，更快的资金周转周期，同时客户也对我们提出了更多更严格的需求。