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SiP的模块化发展趋势
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作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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