手机功率放大器的未来发展和技术选择:从功率放大器到集成RF前端模块

手机功率放大器(PA)通常有3种实现方式:分立晶体管电路、单片微波集成电路(MMIC)和功率放大器模块(PAM).分立电路是最古老也最便宜的解决方案,仍在广泛应用,如AMPS功放中.由于成本的原因,选用的是硅双极器件.分立方案的一个主要缺点是手机制造商必须自己完成功率放大器的设计.由于分立元件解决方案占用的面积较大,相应的RF设计受到众多寄生元件的影响,并且通常比较笨重,特别是当峰值功率上升,同时供电电压下降,频率升高时问题更突出.这一方案要求手机制造商拥有丰富的射频电路设计经验,并且产品上市时间(TTM)也比较长.