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模板设计指南
被引量:
1
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作者
William E.Coleman
李桂云
《世界产品与技术》
2002年第5期53-57,共5页
背景 (a)当SMT的工艺工程师对SMT印刷/组装领域知之甚微时,或者是(b)当他们对SMT印刷/组装有新的要求时,他们时常面临着类似的模板设计问题。工艺工程师新手很希望有这样一些基础的模板设计指南。
关键词
模板
设计指南
开孔设计
开孔尺寸
模板厚度
孔径/面积比
下载PDF
职称材料
题名
模板设计指南
被引量:
1
1
作者
William E.Coleman
李桂云
机构
photo stencil colorado springs co
出处
《世界产品与技术》
2002年第5期53-57,共5页
文摘
背景 (a)当SMT的工艺工程师对SMT印刷/组装领域知之甚微时,或者是(b)当他们对SMT印刷/组装有新的要求时,他们时常面临着类似的模板设计问题。工艺工程师新手很希望有这样一些基础的模板设计指南。
关键词
模板
设计指南
开孔设计
开孔尺寸
模板厚度
孔径/面积比
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
模板设计指南
William E.Coleman
李桂云
《世界产品与技术》
2002
1
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