中车株洲IGBT芯片实现高铁核心器件国产化

作为新一代功率半导体器件,IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。中车株洲所研发大功率半导体器件,从1964年就开始了。随着交流传动技术在轨道交通广泛应用,IGBT成为主流大功率开关器件。然而,当时的IGBT技术与产品被国外少数几家公司所垄断,轨道交通应用领域所需高压IGBT全部依赖进口。2006年,

全球半导体代工业群雄争霸 中国何去何从

1群雄争霸升级 随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模己达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2．5倍来估算，

变化中的全球半导体设备市场

度的萎缩，市场规模分别为57.4亿美元及55亿美元。中国台湾地区和中国大陆是区域市场中在2013年有所增长的地区，中国台湾地区半导体设备市场规模持续稳定增长主要得益于全球最大的晶圆代工企业台积电的积极扩张策略；中国大陆市场规模2013年的增长很大部分来源于国内代工厂如华力、中芯的12英寸产能增加，未来2年西安三星项目的展开将会提高中国大陆半导体设备市场规模。见图1。

三星:左打台积电、右攻英特尔,欲称霸全球

全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期,各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长,达到2900亿美元。

北方微电子单片退火系统进入14nm工艺验证阶段

近日，七星电子全资子公司北方微电子推出的BoosterA630plus单片退火系统，成功进入中芯国际上海先进工艺生产线验证。据悉，这是北方微电子继NMC612D硅刻蚀机之后，第二台进入14nm工艺验证阶段的机台。

全球整合下的半导体设备业

作为半导体市场分析师，最常被问到的问题，除了“接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下？”，就数下一个半导体产品的破坏性应用讨论得最多了。是《生活大爆炸》中让科学宅男们兴奋不己的3D打印技术，是拥有“数字第六感”无需发出指令就能找到主人意愿的的智能电子产品，

2010中国光伏再续传奇

自2005年至2010年的6年内,全球光伏市场的需求始终维持着两位数以上的增长速度。市场分析机构一次次调高预期值,年度装机量一次次地突破每年年初的市场预期。

应用材料公司与TOKYO ELECTRON同意终止商业合并协议

应用材料公司和东电电子TOKYOELECTRON已经同意终止商业合并协议，合并不再具有现实的前景，两家公司都无需支付协议的终止费用给对方。这个决定基于美国司法部对两家公司的意见。针对合并案两家公司协商后向各国相关监管机构所提出的救济方案，并不足以弥补合并后可能带来的竞争损失。