确定SMT线路板的基材

用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到了基材，但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。

无铅实施种种

本文系Jennie S．Hwang博士为SMT杂志撰写的有关“无铅实施”的专栏文章系列，共四部分。其中第一部分概述了实施无铅电子的两种主要方法；第二部分为这两种方法提供了可行的焊料合金方案；第三部分阐释什么是成功的无铅实施；第四部分则对关键的生产参数进行了概括。

无铅准备情况的评估

如今人多数人都知道，如果他们公司的产品在欧盟(EU)地区销售的话，就必须符合欧盟关于废弃电子电气设备(WEEE)和电子电气设备中限制使用危险物质(ROHS)这两个指令的要求，其执行时间分别为2005年6月和2006年7月1日。鉴于本人在工艺优化和材料科学领域的经验，帮助人们准备实施无铅成了我“最受欢迎”的技能。结果我承担了许多电子组装行业准备实施无铅的短期培训的讲授任务。

EMS产业的并购趋势

随着企业的增长或倒闭，EMS产业的扩张战略在过去15年里始终处于动态中。并购是扩张最快捷的方式，广泛发生于1990年代。在今天的全球市场上被并购的企业类型则截然不同。并购企业是为了建立当地的样机开发基地，或者增加EMS服务内容的多元化。美国任何地方的企业对于本国的OEM公司来说都可看作是“本地”的。

期望WEEE／RoHS豁免

我几乎每天收到询问有关WEEE和RoHS的电子邮件。询问者大多希望自己的产品可获豁免。我的大部分回复都发在我本人的博客（http：／／www．indium．com／drlasky／）上。我认为，对于豁免，应该清楚一个原则——任何人都该预期豁免只能是极少数。假使这个原则不成立，那么WEEE和RoHS就毫无意义。因为头脑中有这一概念，看到最近一个对欧洲制造商的调查表明他们期望自己一半的产品可以不是无铅的。着实令我吃惊不已。

外包选择战略

电子制造外包的趋势正在不断增长。管理层必须做出决定，究竟是在自己的工厂里进行生产还是把生产过程转移给分包合约制造商。本文将讨论选择外包与否的理由，以及选择分包合约制造商的各个不同方面和这一领域的商业、技术、质量和制造的基本条件。

无铅成本考量

印板设计复杂度提高，元件功能增多，以及全球供应链的演变，使得对生产电子产品的成本评估变得模糊起来。生产无铅电子电路组装产品的成本远不如过去明显。评估无铅线路板组装成本包括一系列构成因素，简列如下：

不必谈“铋”色变

铋（Bi）正成为无铅电子系统中的必要元素。或者通过“自然的”供应链，或者通过设计，铋应用到电子系统中。比如说，在SMT制造这一层次上，一块PCB板上就可能组装有一个或多个含铋的元件。这是因为，除铅（Pb）之外，铋是减少锡晶须现象发生的最有效的元素。而那些无需转向无铅系统的厂商可能会继续使用锡铅（SnPb），因而铋也仍可应用于锡铅系统中。关于锡铅和无铅系统中铋的作用，已经积累了大量的数据和事实；遗憾的是各种各样的感受、传言和误解甚嚣尘上。正确理解铋的特性租陛能参数，对于驱散各种传言的迷雾十分必要，对于无铅的最终成功也至为关键。应予了解的关于铋的角色与作用的相关方面包括：

向印度外包

出于私人原因，我每年都要访问印度，而到那里总会去教一两次课。对于讲授SMT的专业课程来说，2003年很不寻常，因为我的讲授覆盖了印度主要的技术中心——新德里，Pune和Bangalore—我是按其重要性由低到高排列的。都是两天的课程，参加人数分别为：新德里55人，Pune65人，

BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势

随着集成电路的速度和密度增加，其他元件制造商开始着手生产用于阵列、网络和连接器的更小尺寸的封装件。

有关无铅的若干概念辨析

当一项新技术开始推广的时候，可以理解，在事实之外，总有各种各样的理论、观念和概念。无铅也不例外。有人甚至会感到神秘。一个事物被人看作神秘，通常总是因为对它缺乏真正的了解。

新工艺的成功需要新测试方法

专业读者都了解．实施新的工艺．以及采用新的基础和工艺材料．如果这一过程的每一步骤不能得到坚实的测试方法的支持的话．也许就是导致灾难后果的方法。在用户同时又在经历向无铅工艺(可能也向无卤基材料)转变的情形下．更其如此。现在有了关于清洗和可靠性评估的方法“工具箱”．也需要关于新的基础材料、焊接材料和清洗媒介的相应的新测试方法以及取舍标准，以便做出以数据为基础和动力的成功决策。

选择性焊接中需考虑的关键因素

你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。

竞争力的关键

在过去的五年里，我们所处的产业变化万干．这样说并不过分。我们经历过高速发展的眩晕，也承受过产业低迷的沮丧。这几年我们的主要模式是存活，企盼其时某地衰退终结。现在看来大局已定，我们能够认真形势，做出战略规划了。相当确定的一点是：大批量电子组装将很少甚至不在美国进行。这种类型的组装已经向墨西哥、中国和其他一些国家转移。我终生服务于制造业，对我来说，这是一个不幸的转折。因为我相信，强大而富有活力的制造基地对于美国是至关重要的。

RoHS符合性分析

欧盟并未提出产品拆分和化学分析技术来保证RoHS的实施。我见到有些解决方案宣称可以轻松进行符合性分析。与通常一样，买家白行注意风险的原则也是适用的。