透视晶圆级摄像头

具有讽刺意味的是,一个拥有300万像素的手机摄像头并不一定能比7年前的一个拥有150万像素的照相机拍摄出更好的图像。通过使用一种晶圆级封装技术的变体,可将这些光电子器件中的透镜阵列与CMOS芯片结合起来。