看图说故事（续）

非导体金属化制程中化学铜扮演着举足轻重的角色，一般而言此种化学铜新配槽液在室温中浸镀20分钟者，其皮膜约可沉积到20μin左右，堪称为最良好管理的制程。在HDI／ELIC制程中，不管是镀盲与填盲其等从底部的脱垫（是Separation不是Crack），虽系直接受害于强热中板材Z膨胀太大之杀手，然而化学铜皮膜老化变质松散与不够结实，当然也是难辞其咎罪魁祸首。

清晰图像减少误判（2）

细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标，在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下，逼近12μm／10μm的密距细线迟早会进入量产。大不相同的是下一代的超细线路为了避免自板面浮离起见，应该会走上晶圆式埋入沟中的细线。

拆解iPhone5手机的收获（续）

PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

看图说故事（续）

时至今日，PTH孔径已小到10mil，防火墙也逼薄到10mil，小针排屑困难转而挤压孔壁，树脂中添加的Fillers大帮倒忙，无铅焊接热量也大增，种种横逆早已促使CAF成为避之唯恐不及的烫手山芋。从大量切片真刀真枪的实做观之，远凶趋吉之主要最佳途径就是减缓“膨松”与“除胶渣”的反应程度，刚氏对玻纤纱束可能造成的内伤。

细说酸性金钯与碱性金钯

金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（Direct Phdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

表面处理皮膜与镡点强度（2）——铜基地的种种（上）

PCB或Carrier其等待焊之铜孔与铜垫，除了镍皮膜镍基地外，就细说的铜基地，原本待焊者就是可焊的铜垫与铜孔壁，为何还要再做可焊性皮膜？