Tessera技术改造相机产品

致力于提供创新技术，改造下一代无线、消费和计算产品的厂商Tessera公司（纳斯达克代码：TSRA）宣布将在上海设立新的办事处。这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括OptiML^TM系列图像增强技术、晶圆级技术和小型相机设备的专业光学器件。

移动和无线封装解决方案

移动消费类电子市场继续成为最大和增长最快的半导体市场。2007年，手机在全球市场上出货量有望超过10亿，而在2011年将达到15亿。对移动PC市场以及PDA和智能手机的市场分析，预测这一市场将在未来几年内继续两位数的增长率。这些市场正在随着每一代产品而迅速地发生变化，提供越来越多的特性指标和功能，或降低成本。封装解决方案已被开发出来，以达到当前这一代产品所需的集成程度，但业界正面临着继续保持创新步伐的挑战。

叠层MRAM封装的磁屏蔽

MRAM是一种很有希望的通用存储器候选技术。因为它具有非易失性、高速度、与常规CMOS的兼容性。以及抗辐射的潜力。PoP堆叠技术能够提高封装存储密度并有效地解决磁屏蔽问题。

微铜接触取代BGA,提高可靠性

在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。