用于刚性基板上的FO底部填充材料特性研究

引言 在德克萨斯仪器有限公司(TI),FC互连已应用于电子工作站(EWS)中CUP的高性能芯片,这种FC技术不仅用于芯片直接贴装(DCA),而且还用于IC封装中的互连。DCA是一种实现进一步小型化及改善电性能的最终解决办法,但对用户来说,要安装凸点芯片是有困难的。PWB基板上布线能力对于DCA的安装成了问题,特别是对于多引脚数的大芯片。