新型低寄生电感模块的设计

寄生电感一直都是电力电子器件应用中需要克服的主要难题,尤其对于高频和大功率应用场合。模块内部的寄生电感会造成关断过程出现过电压,寄生参数会造成模块开关过程中的波形振荡,从而增加了电磁干扰和关断损耗。现在较常用的方法是把叠层直流母线引入到模块内部,但机械结构较复杂,而且成本较高,体积也较大。这里阐述了一种新的基于现有标准模块封装,通过为瞬时电流提供一条额外的超低寄生电感回路,真正实现了功率模块的低寄生电感设计,为大功率高频应用的实现提供了可能性。