滤波电容在嵌入式应用中的选择

引言 为微处理器系统中的能量存储/传输处理选择体去耦电容是一件复杂的事情,由于强调产品的物理尺寸,处理器制造商一般只规定满足器件能量转换要求所需要的电容量,而不考虑为适合的电容排列留置的可用空间.嵌入式单板计算机中所用的处理器还要求更高的电容充放电性能,从而要求一个低的时间常数.

硅制电晶体管取代硫化镉(CdS)光敏电阻器

一年以前，欧盟的RoHS（限制使用某些有害物质指令）开始正式实施。此指令禁止在欧盟市场上出售含有超标铅、镉、汞、六价铬、多溴化联二苯（PBB）和多溴化二苯醚（PBDE）阻燃剂的新型电气和电子设备。于是，各公司都花费上亿美元去开发和认证替代物质。开发无铅（Pb）产品的确需要付出巨大的努力，但有时却可以很容易地找到一些有害物质的替代物，其中的一个成功案例就是：用简单、便宜、易于采用的硅制光电晶体管取代镉制环境光传感器。

提高用于高温环境和电负载的薄膜电阻的性能

可提高焊点在高工作温度下可靠性的无铅合金非常适用于汽车电子或特殊应用。薄膜电阻的端接和结构采用了一些最新的增强技术,使设计者能够使用这些大批量市场的器件,加上最新的焊锡配方,用更低的成本组装出在恶劣环境下工作的设备。

高压表面贴装MLCC的新进展

高压表面贴装MLCC（多层陶瓷电容器）的额定值通常设定在500VDC或更高。这些MLCC广泛应用在电源当中，用来隔离和滤波DC和AC电压。它们在减少纹波噪声和消除开关稳压器所引起的潜在的不安全瞬变方面作用尤为重要。其他值得注意的应用是在灯镇流器中作为缓冲电容器；最近MLCC也已经集成在可植入医疗器械当中，以保护低电压电路免受外部去心脏纤颤引起的瞬变的影响。不过，当电压升高至750VDC以上时，在接线端之间以及安装在电路板上的其他器件之间就会出现比较严重的表面弧问题。

军用无源器件的发展趋势

军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场,但实际上,二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较少,该领域的采购商似乎把目光放在商业客户的对应型号上,当然前提是满足起码的性能要求。这些采购商开始仿照商用标准产品的客户，越来越多地通过分销商来采购所需的元器件。那些军工和航天领域的巨头不再局限于原有的垂直集成业务模式，开始象那些商业OEM厂商一样，考虑将电路板组装业务通过离岸合同制造的方式外包出去，以降低他们的成本。

消除无线调制解调器中的PCMCIA功率限制

引言 支持移动计算要求的无线网络接入的需求正在迅速增长，移动通信全球系统（GSM）电信网络，以及引中出来的通用分组无线业务（GPRS）无处不在。工程设计人员已开始转向PCMCIA总线，将其作为实现GSM调制解调器设计的一种解决方案。

表面贴装功率MOSFET封装的演进

功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实一一硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。

光电子元件市场趋势

随着越来越多的移动电话和笔记本电脑配备短距离红外无线连接特性,随着更广范围的汽车车辆安装了由红外传感器实现的传感系统,以及随着交互式机顶盒和DVD播放机等消费类多媒体系统对综合遥控功能的要求越来越多,光电子元件行业的总体趋势是不断增长。光电子器件将趋向更小型的表面安装封装,更低的电压,以及某些应用场合下更长距离的传输能力。本文分析了几种应用比较广泛的光电子器件的技术和市场发展趋势。

利用薄膜型高密度集成(HDI)技术提高设计性能

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

测量高频开关DC／DC转换器中热应力器件功率耗散的新方法

引言 DC／DC转换器的效率和功率损耗是许多电子系统的一个重要特征参数。可以测量出这些特征参数，并用下面的直观方式进行表达：