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题名e络盟:2023年分销商面对的双重挑战
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作者
朱伟弟
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机构
e络盟亚太区
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出处
《电子产品世界》
2023年第1期20-21,共2页
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文摘
近几年,半导体行业发展极其艰难,甚至可以说形势发生了翻天覆地的变化。由于交货时间显著增加,半导体供应极其紧张。以往大多数分销商都有现货库存,半导体组件交货周期通常只需12周,而现在却至少需要1年时间,有时甚至更长。即使是老牌企业,也无法再像以前那样根据生产模式来制定零部件采购计划,而是必须早早提前进行采购。一些半导体产品交期长达两年,有些甚至要等到2025年。
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关键词
交货周期
分销商
半导体产品
半导体行业
交货时间
零部件采购
双重挑战
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分类号
F416.6
[经济管理—产业经济]
F274
[经济管理—企业管理]
F713.36
[经济管理—产业经济]
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题名如何缩短设计周期?
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作者
陈嘉伟
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机构
e络盟亚太区
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出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2016年第8期80-81,共2页
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文摘
电子工程师在设计可穿戴设备的时候往往会受到诸多限制,如功耗、重量和尺寸等,而其中对于大多数工程师来说,最为关键的一个设计参数便是产品上市速度,即工程师将设计概念转化为实际可用产品的速度。越快完成这项转化,就能越早针对系统中的重要部分以及应用进行进一步开发与优化。
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关键词
设计周期
工程师
设计参数
速度
产品
转化
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分类号
TP368.33
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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