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Views on Differential Management in Safety Supervision of Construction Engineering
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作者 Song Yinghua 《Journal of Architectural Research and Development》 2018年第2期49-51,共3页
Given the advances in science and technology,rapid development of socialist market economy and continuous advance of urbanization,it is necessary to enlarge the scale of engineering construction.As the form of enginee... Given the advances in science and technology,rapid development of socialist market economy and continuous advance of urbanization,it is necessary to enlarge the scale of engineering construction.As the form of engineering structure becomes more complex,large-scale and high-level projects with deep foundation have appeared in engineering construction.For construction engineering,one of its technologies includes solving the difficulties in construction.It is required to deal with the safety risk of construction in time to guarantee safety construction,timely solve the management difficulties and contradictory problems of the project and ensure both the safety of engineering construction and the rationalization of the institution setting of the safety supervision on the project. 展开更多
关键词 construction ENGINEERING safety SUPERVISION DIFFERENTIATION MANAGEMENT
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从扩音器到光子学:有效利用CMOS
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作者 Peter Singer 《集成电路应用》 2006年第11期28-28,共1页
kustica可能听起来像一个新的重金属乐队.但实际上它是位于匹兹堡的Camegie Mellon公司的一个分公司,是不断增长的无晶圆厂芯片公司中的一员。这些公司正借助CMOS代工厂现有的基础设施生产功能与CMOS关系不大的芯片。Akustica公司采用... kustica可能听起来像一个新的重金属乐队.但实际上它是位于匹兹堡的Camegie Mellon公司的一个分公司,是不断增长的无晶圆厂芯片公司中的一员。这些公司正借助CMOS代工厂现有的基础设施生产功能与CMOS关系不大的芯片。Akustica公司采用CMOS工序中的第1层金属来制造扩音器的网孔.Akustica的首席执行官与创建者Ken Gabriel在SEMICON West的一次技术论坛上谈论新产品时说“我们所做的是想出如何采用标准的CMOS(即由所有的代工厂提供的传统的CMOS),以及通过一系列自主开发的后CMOS蚀刻步骤将这种CMOS转变成CMOSMEMS芯片.” 展开更多
关键词 CMOS 扩音器 有效利用 光子学 SEMICON 首席执行官 生产功能 基础设施
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FSA探索SiP的设计要求
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作者 John Baliga 《集成电路应用》 2006年第11期44-44,共1页
在今年的SEMICON West中,除了新兴技术、制造生产率和效率,以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外.测试和组装/封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容,这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分,IC设... 在今年的SEMICON West中,除了新兴技术、制造生产率和效率,以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外.测试和组装/封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容,这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分,IC设计与委托代工协会(FSA)也对系统级封装(SiP)进行了讨论。 展开更多
关键词 IC设计 SIP FSA SEMICON 系统级封装 尺寸缩小 生产率 器件
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