VCP铁系脉冲电镀技术应用研究

介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线清理阳极泥并添加磷铜球,影响产线产量并消耗大量人力物力成本。铁系脉冲电镀铜技术只需产线外配置溶铜槽,定期补充纯铜粒,达到连续清洁生产的目的。此脉冲体系在应用过程中板厚小于3mm,纵横比小于15∶1的通孔深镀能力均达到90%以上,电镀时间小于60min。

2023年中国电子电路行业经济运行分析

0引言。时光进入了2024年,开始了又一年的征程,需要对过去一年进行简单回顾。2023年,我国电子电路行业与整个经济环境类同,有压力也有挑战,但整体呈现平稳健康的发展态势。2024年,行业依然面临诸多挑战,同时又伴有新的机遇。中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association,CPCA)信息中心经调研、收集及整理相关数据,现作出一定分析和预判。

【WECC】KPCA SHOW 2024在韩国仁川开幕

韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2024于2024年9月4日在韩国仁川松岛会展中心开幕。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办,KY EXPOSITION CORP承办,由韩国产业通商资源部、京畿道、电子新闻(Electronics Times)、韩国产业园区公社。

【企业动态】构建数字生态,布局智能未来--驱动PCB行业新质生产力发展的引擎

PCB行业面临的挑战产品定制化程度高:随着消费电子、汽车电子、5G通信等领域的快速发展,PCB产品呈现出小批量、多品种的高度定制化趋势,这对企业的生产灵活性、响应速度提出了更高要求。质量控制难度大:PCB制造涉及多层压合、钻孔。

文献与摘要(272)

大局:从中国到东南亚的转变The Big Picture:The Shift From China to Southeast Asia.PCB行业发展一个显著的趋势是制造工厂逐渐从中国迁往东南亚,这种转变的驱动因素,包括国际贸易紧张局势、供应链多样化的必要性、中国劳动力成本上涨,以及东南亚国家较低的劳动力成本。

挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究

从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。

高密度互连板多张芯板防叠错方法

随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。

【党建工作】上海印制电路行业协会党支部参加上海市工经联党委庆祝建党102周年“七一”表彰大会暨2023年上半年党建工作会议

6月20日,上海市工业经济联合会党委庆祝建党102周年“七一”表彰大会暨2023年上半年党建工作会议在蓝宫大饭店召开,此次会议为期两天。中共上海印制电路行业协会党支部党建工作联络员朱华同志参加此次培训。会议首先对评选产生的优秀共产党员。

PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。

激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究

在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊锡空洞的产生始终无法避免,从而影响焊点的质量可靠性及信号传输性能。文章以高频印制电路板的焊接为研究对象,利用多种表征手段分析空洞的形成机制,研究了焊料颗粒与溶剂、焊盘状态、助焊剂等因素对线路表面焊料空洞形成的影响,优选出无空洞化激光焊接的改善方法,通过提取空洞数据并结合HFSS仿真建立有无空洞的传输线模型比较了信号传输损耗的差异及其影响规律。

焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究

针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。

基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题

电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电镀线体电镀过程中均一性的问题,而且基于数学模拟可视化从源头优化设计电镀线体设备,使电镀线体在不同环境使用下都具有最佳的均一性效果。基于数学模拟的方法还能设计优化电力线分布,从而解决电镀过程中由于电力线分布所引起的板件外观等问题。

《电子电路术语》标准编制的体会

《T/CPCA 1001-2022电子电路术语》标准发布了,在这份基础标准编制工作中,许多工程技术人员付出了辛勤劳动。在标准完成后有部分参编者来稿,表达了编制此术语标准的感想。以下整理了9位参编人员(任尧儒、戴炯、杨艳、刘申兴、雷红慧、曾宪悉、徐朝晨、孙该贤、马忠义)的感言,另有两篇(陈易丽、宋建远)是单独发表了,从中可以了解标准编制中概略情况。我们要向为行业发展做出贡献者深表感谢!

印制电路板电镀线监控系统智能化改造方法

印制板行业智能制造是大势所趋,基于设备的智能化应用也在工厂内遍地开花,但是早期垂直电镀线的上位机监控系统却因本身功能受限难以扩展,导致很多提高效率的智能化应用无法开展,严重阻碍了工厂智能化建设的推进。文章将IT技术和工控技术融合应用,对电镀线上位机监控系统进行智能化升级改造,有效地解决了上述难题,打开了旧设备智能化应用的新思路。

优化程式路径以节省钻孔时间

PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈。钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加。因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率。

文献摘要(232)

加成电子-下一代PCB能力Additive Electronics—Next Generation PCB Capabilities半加成法(SAP)制造PCB被越来越多的人熟悉,已能够用mSAP生产大约35μm线路的智能手机等用PCB。文中给出了Averatek-SAP流程的简图,现在可以提供25μm及以下线宽/间距,有更严格的线宽控制和导线垂直侧壁,大大提高了阻抗控制,具有显著的信号完整性优势。这些为PCB设计人员提供了许多以前无法获得的新机会,同时也产生了来自设计界和制造界的无数问题,专栏将深入探讨。

利用PLC和触摸屏对三菱激光钻机控制系统的改造

文章基于三菱FX2N PLC的控制方式的研究和分析,利用PLC,触摸屏和伺服定位技术,对三菱激光钻机控制系统进行了改造。经过改造后,实现了三菱激光钻机待加工工件的自动装载和自动计数,降低了工人的劳动强度,提高了工作效率,节约了生产成本,减少了工件装载过程的报废率,达到了良好的经济效益。

一种T型埋铜块多层印制板制作工艺研究

介绍一种在14层PCB基板中埋入总厚度为1.6 mm的T型圆柱形铜块的新产品及其制造工艺。通过内层图形、钻孔、压合等工艺流程优化,可显著提升埋铜块PCB产品良率,能够满足客户对T型埋铜块PCB产品的各项指标要求,为后续开发高附加值埋铜PCB产品打下了基础。

背钻堵孔问题分析

1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的问题主要是一钻底孔小孔径板堵孔较严重。故本文重点研究此课题,测试背钻堵孔加工能力,寻找最优加工方法。

酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响

讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。